Железо
Аппаратные платформы, применяемые в устройствах Xiaomi – дисплеи, процессоры, сенсоры камер, новые стандарты беспроводных интерфейсов, программные решения и многое другое.
В компании Google оценили инициативу MediaTek и считают, что AV1 станет одной из ключевых составляющих портативных устройств.
MediaTek Dimensity 1000+ серьезно уступает Snapdragon 865 от Qualcomm, но показывает немного более лучший результат, чем прошлогодний Snapdragon 855+.
По слухам, первым коммерческим устройством на базе однокристальной системы MediaTek Dimensity 800+ станет смартфон Redmi Note 10 Pro.
В состав Helio G85 вошли два ядра Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой до 2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55, работающих на частоте до 1,8 ГГц.
Как утверждает разработчик, новая платформа MediaTek Dimensity 1000+ станет рекордсменом по энергоэффективности при работе сетях 5G.
В чипе Qualcomm Snapdragon 768G частоты двух производительных процессорных ядер Kryo 475 повысили до 2,8 и 2,4 ГГц вместо 2,4 и 2,2 ГГц у Snapdragon 765G.
Первым коммерческим устройством, основанным на платформе MediaTek Dimensity 820, станет смартфон Redmi 10X, премьера которого назначена на 26 мая.
Новый датчик изображения для смартфонов Samsung ISOCELL GN1 поддерживает возможность записи 8К видео со скоростью 30 кадров в секунду.
Согласно опубликованным сегодня результатам тестов, смартфоны на чипе MediaTek Dimensity 820 показывают результат более 400 000 баллов.
Компания ARM представила новые высокопроизводительные ядра Cortex-A78, графический контроллер Mali-G78, а также нейронный процессор Ethos-N78.
Qualcomm продолжит использовать в топовых чипах трехкластерную архитектуру и платформа Snapdragon 875 будет состоять из новых ядер Cortex X1 и Cortex-A78.
AMD Ryzen C7 будет поддерживать 2К-дисплеи с частотой обновления 144 Гц, оперативку LPDDR5X, флеш-память UFS 3.1, модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1.
TSMC ускорила работы над освоением 2-нм техпроцесса и уже закупила необходимые установки для EUV-литографии, которая достаточно дорога.
На днях появились данные о тестировании неизвестного смартфона на платформе Qualcomm Snapdragon 865+ в известном бенчмарке AnTuTu.
Завтра, 17 июня, компания Qualcomm представит свою новую 5G-платформу Snapdragon 775G, которая носит внутреннюю маркировку SM7350.
Qualcomm готовит новый тип дактилоскопического датчика для размещения под экраном смартфона, который получит повышенную скорость срабатывания.
Первые коммерческие устройства, основанные на платформе Qualcomm Snapdragon 690 5G, ожидаются во второй половине текущего года.
Первые SoC Snapdragon 875 начнут отгружать Qualcomm уже в сентябре, но пока неизвестно, когда чипмейкер собирается предоставить чипы производителям.
Qualcomm Snapdragon 865+ будет представлен уже в следующем месяце и станет основой для большинства флагманских аппаратов второй половины года.
В платформах MediaTek Helio G25 и Helio G35 заявлена поддержка до 6 Гб оперативной памяти стандарта LPDDR4X, а также флеш-накопителей eMMC 5.1.
В новой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 865+ частота высокопроизводительного процессорного ядра была поднята до 3,1 ГГц.
Qualcomm Snapdragon 875G будет выпускаться по 5-нм техпроцессу EUV, а его премьера состоится в первом квартале 2021 года.
Как ожидается, первые коммерческие аппараты на новой платформе MediaTek Dimensity 720 появятся на рынке до конца текущего года.
Как утверждает производитель, новое стекло Gorilla Glass Victus в два раза лучше Gorilla Glass 6 в плане устойчивости к царапинам.
Новая 5G-платформа MediaTek Dimensity 2000 будет выпускаться по 5-нм нормам технологического процесса и включать в себя обновленный 5G-модем.
Как ожидается, первые смартфоны с поддержкой технологии быстрой зарядки Quick Charge 5 появятся на рынке в третьем квартале текущего года.
Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) подтвердил, что компания продолжит работы по созданию и развитию чипсетов Surge.
Энтузиасты сравнили в популярных тестовых пакетах Redmi K30 Ultra с другими топовыми устройствами на чипах Snapdragon 865 и Kirin 990 5G.
Новый чип включает в себя два ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,4 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц.
На конференции Technology Symposium контрактный производитель TSMC поделился своими разработками и планами по освоению 3-нм техпроцесса.
В сравнении с предшественником у Snapdragon 732G была увеличена с 2,2 до 2,3 ГГц частота производительного ядра Kryo 470 Prime.
MediaTek Helio G95 включает в себя два ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,05 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц.