Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 820

Сегодня, как и ожидалось, тайваньская компания MediaTek представила новую однокристальную систему с поддержкой сетей пятого поколения, получившую название MediaTek Dimensity 820 (ранее была известна, как Dimensity 800+).

В состав новой 5G-платформы от MediaTek, которая производится по 7-нм нормам техпроцесса на фабриках TSMC, входят четыре вычислительных ядра Cortex-A76 с частотой 2,6 ГГц, четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графический контроллер Mali-G57 MC5, что очень похоже на конфигурацию довольно успешного чипа Kirin 820.

Интегрированный в Dimensity 820 модем 5G работает в частотах sub-6GHz, а вот диапазон mmWave, по всей видимости, чипом не поддерживается. Кроме того, платформа обеспечивает одновременную работу двух SIM-карт с поддержкой сетей 5G.

Также упоминаются обновленный блок APU 3.0 для операций, связанных с ИИ, игровой движок HyperEngine 2.0, сигнальный процессор Imagiq 5.0, поддержка 4K HDR, камер до 80 Мп, FHD+ экранов с частотой обновления картинки до 120 Гц, поддержка памяти LPDDR4X и беспроводного интерфейса Wi-Fi 5.

Помимо этого, как утверждает MediaTek, чип Dimensity 820 в различных сценариях на 7-37% производительнее SoC Qualcomm Snapdragon 765G и на 300% быстрее его в операциях, связанных с ИИ.

Сравнение чипов линейки MediaTek Dimensity

	Dimensity 800	Dimensity 820	Dimensity 1000+
Process	7nm	7nm	7nm
CPU, big cores	Cortex-A76 @ 2.0GHz	Cortex-A76 @ 2.6GHz	Cortex-A77 @ 2.6GHz
CPU, small cores	Cortex-A55 @ 2.0GHz	Cortex-A55 @ 2.0GHz	Cortex-A55 @ 2.0GHz
GPU	Mali-G57 MC4	Mali-G57 MC5	Mali-G77 MC9
RAM	LPDDR4x, up to 16GB	LPDDR4x, up to 16GB	LPDDR4x, up to 16GB
Storage	UFS	UFS	UFS
Display	1080p+, 120Hz	1080p+, 120Hz	1080p+, 144Hz
5G	Single SIM	Dual SIM	Dual SIM
Local wireless	Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1	Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1	Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1

Первым коммерческим устройством, основанным на платформе MediaTek Dimensity 820, станет смартфон Redmi 10X, премьера которого назначена на 26 мая.