Как мы знаем, очередным флагманским чипсетом от Qualcomm будет Snapdragon 875G, о котором в Сети уже не раз публиковалась различная информация, а сегодня в китайской соцсети Weibo появилась дорожная карта по выпуску новых платформ Qualcomm и MediaTek.
Так, Qualcomm Snapdragon 875G будет выпускаться по 5-нм техпроцессу EUV, а его премьера состоится в первом квартале 2021 года. Буква G в названии платформы по всей видимости говорит о том, что 5G-модем Snapdragon X60 будет интегрирован непосредственно в чип.
Кроме того, Qualcomm готовит еще ряд новых однокристальных систем — в третьем квартале этого года выйдет Snapdragon 690 (SDM6853), а в четвертом появятся Snapdragon 662 и Snapdragon 460. Кроме того, в первом квартале 2021 года будет анонсирован Snapdragon 435G, а между первым и вторым кварталом следующего года чипмейкер представит SoC Snapdragon 735G.
В свою очередь MediaTek готовит две доступные 5G-платформы — это 7-нанометровая Dimensity 600 для устройств среднего уровня и 6-нанометровая Dimensity 400, предназначенная для аппаратов начального уровня.
Напомним, ранее сообщалось о том, что тайваньский контрактный производитель TSMC уже приступил к выпуску Qualcomm Snapdragon 875, а в сентябре планировалось начать отгружать новый чип производителям смартфонов.
Ожидается, что производительность Snapdragon 875G и 735G вырастет как минимум на 10% по сравнению с предшественниками, а их энергопотребление снизится на 20% за счёт использования новых ядер Cortex-X1 Super Core и Cortex-A78 Large Core.
Выручка TSMC во втором квартале выросла на 34,1 % до $10,38 млрд, приблизившись к верхней границе предсказанного ранее диапазона. В последовательном сравнении выручка изменилась слабо, чистая прибыль в размере $4,01 млрд тоже осталась почти на уровне предыдущего квартала, что не помешало ей продемонстрировать рост в годовом сравнении на 81 %. Норма прибыли достигла 53 %, норма операционной прибыли — 42,2 %, а норма чистой прибыли равнялась 38,9 %.