Вчера в Сети появились результаты тестов производительности чипов Qualcomm Snapdragon 865, MediaTek Dimensity 1000+, Snapdragon 855+, HiSilicon Kirin 990 и Kirin 985. На опубликованном графике указан чип Dimensity 1000, но, как утверждает источник, в тесте участвовал именно Dimensity 1000+.
Как видно на графике, MediaTek Dimensity 1000+ серьезно уступает Snapdragon 865 от Qualcomm, но показывает немного более лучший результат, чем прошлогодний Snapdragon 855+.
Нужно отметить, что новый чипсет от тайваньской компании MediaTek оказался достаточно серьезной платформой в плане производительности. Тем более, что он относится к однокристальным системам среднего уровня.
Кстати, вчера один из представителей MediaTek, комментируя информацию о будущей SoC Qualcomm Snapdragon 875, рассказал о том, что компания будет присутствовать в этом сегменте чипов с новыми продуктами, выходящими в соответствующее время.
То есть, разработчик планирует вернуться в сегмент топовых платформ для мобильных устройств, откуда он выбыл после выпуска неудачного чипа Helio X30, в состав которого входило целых десять вычислительных ядер.
Молодцы Mediatek, думаю получится у них хороший флагманский чип. Да и конкурент куалкому нужен, а то совсем зажрутся.
По заверению генерального директора подразделения беспроводной связи MediaTek, чипмейкер планирует представить достойного конкурента будущему флагману Snapdragon 875.